전착도장 시편 듀퐁식충격시험이 불량 나는 사유 > 지식게시판

안녕하세요. 내충격성 저하에 대한 원인은 다양합니다. 일단, 불량이 발생한다면 소재 및 전처리, 전착 조건에 대한 확인이 필요합니다. 내충격성 평가시 도막이 박리되는 부위가 소재 상부인지, 인산아연피막 상부인지에 따라 대응이 다릅니다. 소재의 경우, 변경이 있었는지 확인하시고 SPC는 녹발생 유/무와 오일스텐, 도금 소재의 경우 전착 도장후 Impack(내충격성) 평가시 도금층의 파괴 유/무를 확인하시기 바랍니다. 소재를 샌딩하시고 생산 공정에서 전처리 및 전착도장후 평가시 확인이 가능합니다. 전처리의 경우, 제조사마다 관리 조건이 상이하기 때문에 현재 관리 조건에 대해 말슴드리기 보다는, 우선 탈지 상태를 확인하시고 피막 결정이 정상적으로 생성되었는지 확인하시기 바랍니다. 아시는 바와 같이 인산아연 피막의 경우 소재 표면에 결정질이 생성되어 표면적이 증가함으로써 전착 도료와의 밀착성이 향상되는 원리입니다.(내식성 별도) 단 제품에 따라 내충격성을 향상시키기 위해 피막 중량을 낮게 관리하는 제품도 있습니다. 이러한 제품의 인산아연피막 처리 조건은 정상 조건보다 전산도 및 유리산도를 낮게 유지하기도 합니다. 전착 도장에 대해서는 경화 온도의 확인을 하시고 공급사와 상담하시기를 추천 드립니다. 추가로 확인이 필요하신 부분이 있으시면 연락처 공유 바랍니다.