Re: 분체도장 최소두께 관련 기술자문 구합니다. > 지식게시판

도막의 두께만으로 내부식성을 향상시키기에는 한계가 있습니다. 내부식성은 도막의 특성이외에 전처리를 통한 개선이 큰 효과를 볼 수 있습니다. 전처리제의 역할은 소재와 도료간의 밀착성을 향상시키며 내부식성에도 크게 기여합니다. 최근 개발된 전처리제의 공정으로는 탈지-수세1-수세2-피막-건조-분체도장-건조이며 밀착성 및 내부식성이 우수합니다.

내부식성에 대한 요구 기준이 얼마인지요? 물론 도막두께별 내부석성의 차이는 있으나 내부식성의 문제가 없는 최소도료두께의 질문이 너무 모호합니다. 예를들면 480시간 이상등 구체적인 spec필요합니다. 아울러 분체도료는 20미크론등 박막으로 현실적으로 올릴수 없는 도료입니다. 보통 도장시 40-50미크론이상은 도장되는 도료입니다. 그리고 전처리는 화학적인 전처리가 아닌 토치후 도장을 하는 것은 내부식성 확보가 어려운 전처리 조건입니다. 도막을 최대한 올려 도막 자체의 방청으로 부식성을 확보해야됩니다.