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이디탑 전착도장

본문

업종분류 도장업체 > 전착도장 용제도장
업체명 이디탑 전착도장
대표자
연락처 031-541-0838
fax 031-541-0839
email edtop3492@hanmail.net
업체주소 경기 포천시 가산면 정금로206번길 22 이디탑전착
홈페이지 http://www.edtop.co.kr
회사 소개 포천 유일의 전착 및 액체도장 전문기업.

 포천 유일의 전착 및 액체도장 전문기업.

 

 


포천 유일 도장 전착도장 액체도장 전문




대형 전착라인(1.5tons)설치, 액체도장 조색 및 도장, 액체 도장Booth 설치, Mini 전착라인 설치

   포천시 가산면  정금로206번길 22


탕세(Dip) 예비탈지1(Spray) 예비탈지2(Dip) 본탈지1(Dip) 1수세(Spray) 2수세(Dip) 표면조정(Dip) 화성 피막(Dip, 인산철) 3수세(Dip) 4수세(Spary) 순수세(Spray)

ED(Dip) UF#1(Dip) UF#2(Dip) 순수세#2(Dip)

 

 

v전하를 가진 도료 입자를 포함한 액체중에 피도물을 침적하고, 피도물과 대극과의 사이에 직류전원을 걸어주어피도물에 도료 입자를 석출시키는 도장법도료 입자의 전하가 – (마이너스)를 띄고 있는 것을 음이온 전착, + (플러스)를 띄고 있는 것을 양이온 전착이라고 함.현재는 내식성이 양호한 양이온 전착이 거의 사용되어지고 있음전착도료 도막을 주로 형성한다.+ 전하를 띄고 있어 피도물에 도료 입자를 영동시키는 역할을 담당한다아민변성 에폭시 수지등 ​ 경 화 제​ 전착된 수지의 사슬을 서로 결합시켜  분자량를 증가, 도막성능 물성을 향상시킨다블록이소시안네이트(BI)​ 안 료​  수지와 함께 도막을 형성하고  방청 · 착색 · 내후 · 도막 물성의 제어등을 담당한다체질안료, 착색안료 등​ 용 제​ 수지의 수용성을 도와준다. 결화시 도막의 유동성을 조절한다셀로솔브류​ 첨 가 제​ 수지를 수용화시키기 위한 중화산 그외 도장 작업성 · 도막 성능등의 향상을 위한 첨가 재료 빙초산 (←중화산)​ 순 수​ 도료액의 용매 · 도료입자의 분산매

이온성 도료 입자를 욕조 내에서 전기화학적 방법으로

전도성 금속 소지 위에 유기 도장을 시키는 도료

(도장 방법)전착도료(도장)Electrodeposition, Electro-coat      방청성 확보 내부 도장 확보 소지의 평활성 개선 → 중상도의 평활성 개선 소지와의 부착성 개선  

 

전착도장의 메커니즘

  ■ 전착도료의 수지​ 에폭시-아크릴수지​ 아민화​ 산으로 중화시켜​ +() 전하를 띄게함   +()전하에 의해서

전기적으로 영동한다.전착도료 입장의 모식도​ 안료입자 산이온 (초산)

 

 전기 분해 수용액 상에 전기 에너지를 가하여 비가역적 반응이 발생되는 현상으로 각각의 전극 즉, 음극과 양극에서 물은   수소와  산소로   분해되고, 전극의 계면에서 H+, OH- 를 형성하는 현상.

 전기 영동 수용액 상에 수 분산되어 있는  도료 입자( +전하)와 기타 전하를 띤 입자들은 전기장 아래서 반대 전하를 갖은 전극으로 이동하는    현상을 말한다.

전기 석출 및 전기 삼투  도료 입자는 전기 영동에 의하여 음극으로 이동하여 음극에 도막이 석출된다석출된 도막은 전기 분해에 의해 형성된 OH- 와 반응하여  수 불용성 도막을  형성 한다.

H+ 전하를 띤 도료 입자는  전극의 OH- 와 반응하여 H2O 생성 시키고 도막에서 탈수 반응 되어 수 불용성 도막을  형성 함으로서  전착 도료의 전기 화학적 반응이 종결된다.음극에  수 불용성 도막과 액 도료가

같이 혼재하여 후 공정으로 이동 수세를 한다.

양극반응 (Anode)- Electrolysis of water(물의 전기분해)   2 H2O    →   4 H+   +   O₂↑   +   4 e-   4 CH3COO-   +   4 H+   →   4 CH3COOH- 전극 계면 p H : 1 ~ 3

음극반응 (Cathode)- Electrolysis of water(물의 전기분해)   4 H2O    +    4 e-   →  2 H₂↑   +   4 OH-- Film deposition(도막 석출)   4 RNH+   +  4 OH-   →   4 RN ↓   +  4 H2O

- 전극 계면(소재표면) p H : 12 ~ 14 

 


⊙ 이물질 및 오염물 제거  (To clean the metal)

⊙ 조밀한 인산아연  피막형성  (To coat it entirely with a fine and uniform zinc-iron phosphate coating)

⊙ 발청으로 부터  금속 보호   (To protect the metal against corrosion)

⊙ 전착필름에  부착성 부여  (Give a paint adhesive power to the application of the cathodeelectro deposition paint film)

탕세(Hot water rinse)예비탈지#1(Pre-degreasing #1)예비탈지#1(Pre-degreasing #1)본 탈지(Degreasing)1차 수세

(1st Rinse)2차 수세(2nd Rinse)표면조정(Conditioning인산아연(Phosphate)3차 수세(3rd Rinse)4차 수세(4th Rinse)순수세

(D.I Rinse)

 


 

 ⊙ 전착필름 형성 (To coat the entire metal with a ED paint) ⊙ 전착필름을 형성하여 은폐성 및 발청 저항성 부여     (Give a much better corrosion resistance  and hidden power on every surfaces)

 


⊙ 금속표면에 부착된 도료를 열을 이용하여 건조함으로써 표면의 부착성을 증대  (Oven makes the attached  paint on the metal surface form a coat which has more

  adhesion power due to heat energy)

 


ISO 9001 ISO 14001

 

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